德龙激光： 公司钙钛矿激光设备暂未进入协鑫光电。

投资者：请问公司钙钛矿激光设备有无在协鑫光电试用计划？

德龙激光董秘：尊敬的投资者您好！公司钙钛矿激光设备暂未进入协鑫光电。感谢您对德龙激光的关注！

投资者：请问公司的碳化硅激光切割和金刚线切割设备相比，成本、良率、效率上有无优势？谢谢

德龙激光董秘：尊敬的投资者您好！公司碳化硅晶锭切片设备采用激光加工的方法，对第三代半导体碳化硅晶锭提供高效、高品质分切解决方案，可最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s。相比于传统线切工艺，材料耗损少，晶片产出高，良率可控，切割效率也具有较大优势。感谢您对德龙激光的关注！

投资者：请问公司有哪些设备应用于半导体先进封装领域？

德龙激光董秘：尊敬的投资者您好！公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备，目前相关产品有少量出货，收入占比较低。感谢您对德龙激光的关注！

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