东威科技： 由于客户不同选择基膜不同，对应产品测试就会出现不同结果

投资者：董秘您好，请问贵公司对于TSV电镀填充的工艺是否有所研究？有考虑往这方面的发展打破海外垄断嘛？

东威科技董秘：尊敬的投资者，非常感谢您的提问。目前公司的电镀设备主要应用于三大业务领域，即PCB领域、通用五金领域及新能源（锂电、光伏）领域。公司近期也关注到了TSV技术的热度，作为半导体先进封装核心的技术之一，TSV电镀是在半导体晶圆上电镀，不同于PCB板材上电镀，公司暂无做TSV电镀的计划。随着公司业务不断发展、技术不断积累，将在海外推广公司的先进设备，助力中国装备行业进一步发展，打破某些海外设备垄断局面。谢谢！

投资者：贵公司11月17日调研会说的PET复铜箔过去武断，PP本身也有许多缺点难以克服，而PET复铜箔双星新材6月份不就接了动力电池首单吗？

东威科技董秘：尊敬的投资者，非常感谢您对公司的关注！关于公司下游客户接单情况建议直接咨询下游客户，谢谢！

投资者：磁控溅射24靶设备已制造完成，目前正在为下游客户进行产品生产测试，有没有具体测试完成时间

东威科技董秘：尊敬的投资者，非常感谢您的提问。由于客户不同选择基膜不同，对应产品测试就会出现不同结果。为更好服务下游客户，提升产品质量及生产效率，公司正在紧锣密鼓地进行大量产品测试，调试不同参数以适应不同基膜，还请耐心等待。谢谢！

投资者：董秘您好，请问华为、小米汽车采用复合集流体设备了吗

东威科技董秘：尊敬的投资者，非常感谢您的提问。公司作为材料设备制造商，一般不直接服务于终端客户，而服务于其供应商或者合作商，具体信息可直接咨询下游客户。谢谢！

投资者：董秘你好，公司技术设备是否应用在芯片上？和国内哪些芯片制造公司有业务往来？是华为的间接供应商吗？

东威科技董秘：尊敬的投资者，非常感谢您的提问。公司设备可用于IC载板的制造，不直接用于制造芯片，跟芯片制造公司没有业务往来。公司有提供设备给华为供应商生产手机电路板，是华为的间接供应商。谢谢！

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