苏妈亲自稳投资者信心：大批客户下单AI芯片 数据中心业务将迎大爆发

当地时间周二，在华尔街大行高盛于旧金山举行的Communacopia + Technology投资者大会上，被AMD粉丝们亲切称为“苏妈”的苏姿丰表示，人们对该公司人工智能GPU硬件的兴趣甚至远远高于她一个月出席业绩会议时的热度，当时该公司客户在AI芯片方面的业务参与度较上年增长了七倍。

会议开始时，AMD的股价在109美元左右小幅下跌，但随着会议进行，AMD股价一度上涨超2%，截至收盘涨1.22%，而美股大盘——标普500指数单日下跌近0.5%。

苏姿丰在此次会议上表示：“自从上次业绩电话会议以来，在过去的30天里，我们看到各项业务都在持续加速增长，其中大部分客户的浓厚兴趣已经转变成以订单形式表达的购买承诺，我们对此感到非常兴奋。”她强调道：“尤其是我们的数据中心业务，我们预计该业务将在今年下半年表现得无比强劲。”

在AMD 8月初发布的第二季度业绩报告中，数据中心业务带来的营收其实较一年前有所下降，但该公司第二季度的业绩中没有人工智能芯片的销售数据。在今年6月份，AMD全新推出的AI专用GPU芯片——MI300X，是针对大语言模型（LLM）的优化版，拥有192GB的HBM3内存、5.2TB/秒的带宽和 896GB/秒的Infinity Fabric 带宽。AMD将1530亿个晶体管集成在共12个5纳米的小芯片中。

苏姿丰自2012年以来一直在AMD工作，并于2014年成为首席执行官。她在最新的讲话中强调，在她的任期内，该公司业务已实现多元化覆盖，尤其是AMD已成为数据中心市场的全套供应商之一。

2700亿美元规模！ AMD数据中心业务即将迎来史诗级大爆发

“我认为AMD的独特之处在于，我们实际上花了10年左右时间把客户需要的所有高算力部件组合在一起。”苏姿丰表示。此外，她重申自己在6月份对于AI训练/推理加速器，即AI用途芯片的市场规模预期，苏姿丰预计到2027年AI用途芯片的市场规模将达到约1500亿美元，复合年增长率超过50%。

在市场调研机构Technavio看来，AI用途的芯片未来市场规模可能更加庞大。该机构前不久公布的一份研报显示，范围涵盖GPU、CPU、FPGA、ASIC的人工智能 （AI） 用途芯片市场规模预计在2022-2027年期间以高达惊人的61.51%的复合年增长率爆炸式增长，在2027年市场规模增量将达到约2105亿美元。

Technavio表示，市场规模扩张取决于几个关键因素，其中包括数据中心越来越多地采用人工智能芯片，企业越来越多地关注智能手机的人工智能芯片开发，以及自动驾驶汽车中人工智能芯片的开发。

苏姿丰还指出，数据中心不仅需要CPU与GPU，未来FPGA也有可能是一大重要的需求产品，即可以由客户或设计师在制作完成后进行调控的芯片，这些芯片同样被用作数据中心的加速器，以全面提高算力，提高现有物理空间的效能。FPGA为AMD重点布局的技术路线——这是AMD去年完成收购赛灵思（Xilinx）时获得的重要数据中心拼图。

“你需要不同的人工智能加速器。”苏姿丰表示。“而且你需要围绕这一点的软件应用工具。这就是我们真正的产品组合。”

如果觉得英伟达股价太贵，AMD也许是更便宜的“替代品”

值得注意的是，AI芯片领域如今将近90%市场份额被英伟达（NVDA.US）所占据。不过，不少华尔街分析师表示，随着AMD 全新AI芯片正式问世，这一局面将有所改变，就像当年AMD一步步蚕食英特尔的市场份额，他们坚信AMD的技术能够使得类似的情景重现。

英伟达连续三次业绩展望超市场预期，凸显出AI芯片刺激下数据中心业务的强劲增长趋势。英伟达预计，在截至10月份的三个月里，营收将达到约160亿美元，根据机构汇编数据，分析师们普遍预期则为125亿美元。

股价方面，AMD股价今年迄今上涨逾70%，英伟达同期涨幅达到惊人的230%，而同期芯片股基准——费城半导体指数上涨约46%，标普500指数上涨约17%，以科技股为主的纳斯达克综合指数上涨约34%。

随着投资者开始认识到 AMD在人工智能 （AI） 硬件方面的巨大潜力，该公司股价今年迄今已大幅上涨 70% 。OpenAI 推出的具有革新意义的生成式AI应用 ChatGPT引发了人们对能够提供训练和运行复杂学习模型所需处理能力的加速硬件公司的投资兴趣。Next Move Strategy 的分析师们表示，到 2030 年，整个人工智能市场规模可能会达到惊人的 2 万亿美元，结合前文所述的AI芯片领域巨大增长潜力，像AMD这样的公司可以从中实现巨大获利，即使他们只抓住了整个市场的一部分。

AI热潮刺激下，英伟达的估值和股价来到了历史最高位附近，并且接近500美元的股价令很多科技股爱好者非常犹豫。而AMD 即将量产的 M1300x GPU 可能成为英伟达旗舰芯片——A100最有力竞争对手，从而在未来几个季度带来无比强劲的营收增长速度。对于注重买入成本，且希望追风AI热潮的投资者来说，AMD也许是更便宜的“替代品”。

AMD表示，MI300X提供的HBM密度最高是英伟达AI芯片H100的2.4倍，其HBM带宽最高是H100的1.6倍。这意味着，AMD的芯片可以运行比英伟达AI芯片更大的模型。不过AMD未披露具体的价格。据了解，AMD MI300X基于AMD的CDNA 3技术，使用高达192GB的内存来处理大语言模型和生成式人工智能的工作负载。AMD强调，主要客户将在第三季开始试用该技术，第四季开始有望实现全面生产。